PCB ส่วนใหญ่ประกอบด้วยแผ่นเคลือบทองแดง (Copper Clad Laminates, CCL), แผ่นกึ่งหาย (แผ่น PP), ฟอยล์ทองแดงและชั้นประสาน (หรือที่เรียกว่าหน้ากากประสาน)ในเวลาเดียวกัน เพื่อป้องกันพื้นผิวฟอยล์ทองแดงที่สัมผัสและมั่นใจในผลการเชื่อม การรักษาพื้นผิว PCB ก็จำเป็นเช่นกัน บางครั้งต้องมีอักขระสำหรับการระบุ
แผนภาพโครงสร้างบอร์ด PCB 4 ชั้นแสดงดังรูป
แอโนดไททาเนียมและฟอยล์ทองแดงต่างก็เป็นส่วนประกอบที่สำคัญในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
ไททาเนียมแอโนดถูกใช้ในกระบวนการชุบด้วยไฟฟ้าเพื่อเคลือบทองแดงบางๆ ลงบนพื้นผิวของ PCBในระหว่างกระบวนการชุบด้วยไฟฟ้า ไทเทเนียมแอโนดจะถูกแช่อยู่ในสารละลายอิเล็กโทรไลต์ที่มีไอออนของทองแดงเมื่อกระแสไหลผ่านสารละลาย ไอออนของทองแดงจะลดลงและสะสมอยู่บนพื้นผิวของ PCBลักษณะที่มีความทนทานสูงของไทเทเนียมแอโนดทำให้เหมาะสำหรับใช้ในสภาพแวดล้อมทางเคมีที่รุนแรงของกระบวนการชุบโลหะด้วยไฟฟ้า
ในทางกลับกันจะใช้ฟอยล์ทองแดงเป็นวัสดุนำไฟฟ้าใน PCBฟอยล์ทองแดงถูกเคลือบลงบนวัสดุพื้นผิว โดยปกติจะเป็นชั้นของอีพ็อกซี่เสริมด้วยไฟเบอร์กลาส เพื่อสร้างเส้นทางนำไฟฟ้าที่ประกอบกันเป็นวงจรความหนาและคุณภาพของฟอยล์ทองแดงอาจมีผลกระทบอย่างมากต่อประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือของ PCB ขั้นสุดท้าย
สรุป,แอโนดไทเทเนียมและฟอยล์ทองแดงเป็นส่วนประกอบสำคัญในการผลิต PCBไททาเนียมแอโนดถูกใช้ในกระบวนการชุบด้วยไฟฟ้าเพื่อเคลือบทองแดงบางๆ ลงบนพื้นผิวของ PCB ในขณะที่ฟอยล์ทองแดงใช้เป็นวัสดุนำไฟฟ้าใน PCBส่วนประกอบเหล่านี้ช่วยในการสร้างวงจรที่จำเป็นต่อการทำงานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
